汽车芯片严重短缺，将产生持久影响，对汽车行业来说，这是艰难的一个月。丰田汽车公司(Toyota Motor Corp., TM, 7203.TO)和通用汽车公司(General Motors Co., GM)等制造商宣布，由于零部件缺乏，特别是半导体不足，将大幅削减秋季生产计划。谘询公司AlixPartners周四表示，芯片短缺可能会使汽车行业今年损失2,100亿美元的收入，几乎是其5月份预测的两倍。

经历当前的混乱最终显露的新常态看上去将不会类似旧常态。汽车制造商将竭尽全力避免重蹈覆辙，尤其因为所在行业正处于数字革命的风口浪尖，需要大量增加芯片供应。

提高库存是应对未来短缺的最简单措施。管理谘询公司罗兰贝格(Roland Berger)的合伙人Falk Meissner表示，“及时化”的汽车供应链从来不适合微芯片，微芯片的制造需要很长的交付周期和计划时间，而几乎不需要储存空间。具有讽刺意味的是，短期内，企业增加芯片库存可能会让当前的短缺情况更加严重，类似于去年封锁时期大家抢购卫生纸造成的局面。

大型汽车制造商也开始直接与半导体公司建立关系，以确保供应，而不是完全依赖Continental和Aptiv等“一级”供应商将芯片集成到现成的封装中。这种程度的供应链审视已经在一些可能对采购敏感的原材料中普遍存在，比如用于催化转换器的贵金属。现在这也需要应用到微芯片上。

随着时间的推移，芯片和汽车制造商之间的关系将变得更加紧密。随着汽车越来越像滚动的电脑，半导体可能会成为一个战略性战场，有点像当前电池领域的争夺。最大的汽车制造商可能会觉得有必要设计自己的东西，或者至少建立深度合作关系。

在今年8月的“人工智能日”(AI Day)上，特斯拉(Tesla Inc., TSLA)展示了一款用于训练人工智能网络的新型微芯片，该芯片是特斯拉为实现自动驾驶而开发的。此前，马斯克(Elon Musk)的这家公司从英伟达(Nvidia Corp., NVDA)采购大部分复杂的芯片，而2016年起，特斯拉就开始挖来专家并设计定制半导体，将三星(Samsung)作为自己的制造合作伙伴。

这一趋势有助于解释英特尔公司(Intel Co., INTC)在本月的慕尼黑移动出行展（不要称其为汽车展）上对欧洲汽车业做出的重大承诺。该公司首席执行官帕特‧基辛格(Pat Gelsinger)援引罗兰贝格的预测称，到2030年，芯片将占高档汽车材料成本的20%，高于2019年的4%。该公司希望通过自己的芯片和能够适应第三方设计的新型高科技制造设施来服务这一增长市场。