这两年来风华高科在高端电容从从10μF到100μF一路披荆斩棘。1206DS100μF该规格具有层数多、工艺要求高、制造管控难度大等特点，一直以来7字尾高容是一道工艺技术坎。研发团队重点突破超高层数叠层、异质共烧、新型印刷等核心工艺技术，突破国产MLCC静电容量极限，达到7字尾容量，国内首创辊印技术制备该高容规格。产品经工业级可靠性测试，达到国际先进同等水平。

随着5G、车载等客户的高容产品需求激增，该类100μF产品大量应用在高端IC电路中。因技术要求高、产能占用大等特点，已呈现供应紧缺的态势，风华高科推出1206DS107产品，将有效避免下游终端客户“卡脖子”的风险。下一步，风华高科将进一步提升产品产业化水平，向市场推出更多高端产品，助力中国制造。