TDK通用电压系列提供高电容：MLCC通过精确技术实现使用多个较薄的陶瓷介质层。TDK公司先进制造工艺为MLCC提供整体结构和优异的机械强度以及高水平的可靠性。仅由陶瓷组成和贱金属，这些电容器提供性能可靠，几乎没有退化即使在极端温度下。低杂散电容确保与标称值高度一致，从而简化了电路设计过程。拥有者其低ESR和优异的频率特性产品最适合各种应用。

TDK专有内部电极结构

 高达100µF的宽电容范围
 可用电压额定值为4V至50V
 卓越的机械强度和可靠性
 低ESR特性
 无极性，易于安装

 外壳尺寸：01005––2220
 温度特性：CH、JB、C0G、X5R、，
X6S、X7R、X7S
 电压：4V--50V
 上限范围：高达100μF

 高级介电材料
 高达15uF的宽电容范围
 外壳尺寸越小，额定电压越高
 额定电压为100V、250V、450V和630V
 高机械强度
 优异的直流偏置特性

 外壳尺寸：0402––2220
 温度特性：CH、JB、C0G、X5R、，
X6S、X7R、X7S、X7T

 电压：100V-630V
 上限范围：高达15μF

 额定电压高达3000V
 宽机箱尺寸，1206至2220
 I I I M改善的耐压特性
 高频低ESR
 低介电常数
 符合ISO－8802－-

 外壳尺寸：1206–2220
 温度特性：CH、JB、C0G、X7R、X7S
 电压：1000V––3000V
 上限范围：高达10nF

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