日本强调建设本土半导体
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发布日期:2022-06-18
据报道,日本政府已基本决定与民营企业合作,完善中国新一代半导体制造基地。 它还将与美国政府合作,争取在2025-2029年更早的阶段实现。 下一代半导体用于量子计算机等领域,对于经济安全也是不可或缺的。 因此,政府将加强量产体系建设,确保供应稳定。
新一代半导体大大提高了以往半导体的性能,具有人工智能(AI)等广泛的应用,还可以转移到军事上。 国际半导体巨头台积电(TSMC)透露,将于2025年开始生产制程为2纳米(1纳米为十亿分之一米)的新一代半导体。
中国政府也对本国半导体的发展进行了大规模投资,国家间的竞争愈演愈烈。 日本经济产业大臣萩田晃一5月访美,与美国政府围绕加强研发和供应链合作制定了基本原则。
关于“印太经济框架”(IPEF),以美国为首,5月确立的新经济圈概念,日本等参与国也将共同努力,确保供应链的稳定。
台积电的子公司将在熊本县建设新工厂,目标是2024年开始出货。工厂计划生产10~20纳米制程的半导体产品。
随着各国竞相采购用于各种电子产品的半导体,确保稳定供应已成为政府的重要课题。 日本在半导体生产方面落后,因此政府希望通过提供补贴等方式来巩固生产基地。 对台积电等公司的补贴是基于相关法律的首批项目,将于2024年底发放。
该工厂预计将于2024年12月进行首批出货。用于计算的10至20纳米尺度(1纳米为十亿分之一米)半导体的月产能将达到约55,000片(按12英寸换算)。 按照规划,工厂占地面积约21.3万平方米,员工约1700人。
政府认为,台积电已经满足了至少10年连续生产的条件,其中一半以上的材料是在日本采购的。
经济产业大臣萩生田光一17日在内阁会议后的记者会上表示,“期待增强半导体供应链的韧性,今后继续为半导体产业的发展做出贡献。
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