车规及工业MLCC市场火爆，MLCC扩厂进军高端市场,目前消费电子市场需求疲软，而汽车、物联网、通信、服务器等需求仍保持良好需求。 其中，村田最近宣布将MLCC产量每年增加10%左右； 太阳诱电也表示，今年将扩大MLCC产能15%；  TDK还砸500亿日元进军汽车领域，扩建MLCC工厂…TrendForce近期表示，随着半导体IDM工厂逐步增加车用和服务器IC的产能和供应，推动汽车电源

据报道，日本政府已基本决定与民营企业合作，完善中国新一代半导体制造基地。 它还将与美国政府合作，争取在2025-2029年更早的阶段实现。 下一代半导体用于量子计算机等领域，对于经济安全也是不可或缺的。 因此，政府将加强量产体系建设，确保供应稳定。日本和美国政府在 5 月的一次峰会上一致同意在下一代半导体领域开展合作。 近期将成立联合工作组，制定工地等建设方案。  7月召开的“日美经济政

太阳诱电推出1000uF多层陶瓷电容器，进一步改进材料、薄层和多层技术，开发更大容量的电容器。规格：可用于ICT相关设备和能量收集设备的电源。太阳诱电的电容产品整容有如下几大类：1、噪声对策2、小尺寸大容量3、低ESL4、薄型5、高可靠性通过电源电路的全陶瓷化，实现高可靠性和小型化在电源电路中应用ESR和ESL低于电解电容器的多层陶瓷电容器，可以实现高可靠性和小型化。

日本电子产业经过上世纪90年代的鼎盛期，逐渐被韩国、台湾等国家代替，消费电子、半导体、家电等传统强势产业受到了极大的冲击。东芝闪存业务的被收购标志着一个时代的结束，但日本电子元器件厂商凭借其深厚的技术壁垒，借智能手机之东风迅速成长，形成了京瓷、TDK、村田制作所、日本电产、日东电工、阿尔卑斯电器、罗姆的七大产业巨头。日本主要电子零件厂计有京瓷（Kyocera）、TDK、日本电产（Nidec）、日立

三星电机研发13种汽车动力总成用 MLCC  ▶保证150℃高温的MLCC适用于动力总成  - 推出13款不同尺寸和容量的车载MLCC  - 全球汽车零部件贸易伙伴供应计划  ▶三星电机扩充车用MLCC产品阵容，正式进军车用市场  - 为在部分海外公司主导的高可靠性车载MLCC市场扩大市场占有率奠定基础  - 通过IT、车载和网络等业务多

近期，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产。TDK表示，新工厂重点生产应用于电动汽车（EV）、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。  目前，TDK未透露新工厂投资金额与产能信息，不过据日经新闻报道，此次TDK拟投资500亿日元（约25.7亿