受国内限电及年底欧美圣诞新年假期及库存因素影响，国巨、华新科、禾伸堂等MLCC厂2021年四季度营收普遍降温； 该法人指出，客户库存的调整主要集中在中国手机和受益于两年来蓬勃发展的家庭办公等消费类电子产品，此外，国巨的标准产品产能利用率一直是 首先下降到 70% 左右，市场还报告说，两家领先的公司村田和三星电机 (SEMCO) 也减少了产量。 超过两位数，与经销商日电商事的说法相呼应，即库存调整至

受西安封城影响！ 三星工厂停工暂停报价，受西安疫情严峻且封城影响，三星电子位处西安的快闪存储器（NAND）工厂暂时停工，预期至西安解封后才能恢复正常。市场评估，由于三星西安厂约占该公司整体产能约4成，将使短期NAND Flash报价看涨。随后，三星电子致函客户通知，预计西安地区NAND产品的制造能力可能会受到疫情影响，暂停报价。  NAND价格上涨的市场气氛继续酝酿。 &nbs

三星投资8.5亿美元，在越南建半导体工厂,据KBS报道，韩国三星电子有限公司23日召开董事会，决定投资8.5亿美元安装倒装芯片球栅阵列（Flip-chip Ball Grid Array）设备，用于制造 越南一家生产工厂的半导体芯片。倒装芯片球栅阵列是半导体芯片与主板之间传输电信号和功率的连接材料。三星计划从现在到2023年分阶段注入投资资金，其中越南工厂是主要生产基地，而韩国京畿道水原和釜山的工

全球被动元件领导厂商 - 国巨集团，近期推出AC X5R及X6S高容系列MLCC，包含X5R/0402/1uF/6.3V, X5R/0805/2.2uF/50V以及X6S/0201/100nF/10V。目前国巨车规电容AC系列产品组合涵盖NPO、X7R、X8R、X8G再加上新推出的X5R和X6S，每种介电质具备不同温度特性以及电容范围以满足车用各种应用领域的需求。在电动汽车的应用上，由于MLCC需

据外媒报道，金融数据服务公司 IHS Markit 指出，全球汽车芯片市场将从 2021 年的 450 亿美元激增至 2026 年的 740 亿美元，反映出越来越多的汽车厂商开始研发汽车芯片。 他们自己的。 事实上，由于今年芯片紧缺，各大车企纷纷投入自研芯片。 通用汽车曾与高通、恩智浦（NXP）、台积电等芯片厂商合作。 福特和全球第四大芯片代工厂 Global Foundries），现代

三星发布新晶体管：1nm之后的选择？ IBM和三星声称他们在半导体设计方面取得了突破。 在旧金山 IEDM 会议的第一天，两家公司宣布了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。 对于当前的处理器和 SoC，晶体管平放在硅表面上，电流从一侧流向另一侧。 相比之下，垂直传输场效应晶体管 (VTFET) 彼此垂直，电流垂直流动。 据 IBM 和三星称，这种设计有两个优点。 首先